दो-वे प्रकाश - कय प्रयोग डिस्क हल विवरण
दो{0}}वे प्रकाश -ड्यूटी डिस्क हल म न केवल साधारण डिस्क हल का संचालन प्रदर्शन है, बल्कि अद्वितीय द्वि-दिशात्मक डिजाइन लाभ भी है। क्षैतिज झूला तंत्र के माध्यम से, द्वि-दिशात्मक डिस्क हल द्वि-दिशात्मक टिलेज का एहसास कर सकत है, क्षेत्र के सिर पर मोड़ का बहुत कम करत है। द्विदेशात्मक वैकल्पिक टिलेज एक -वे हल द्वारा frows के बार-बार गठन से बचत है, अउर भूमंगन के बाद जमीन सुचारू होत है। इसिलए द्विकारिक डिस्क हल म अधिक उत्पादन दक्षता है और अधिक ईंधन - कुशल है। द्विपक्षीय डिस्क हल जटिल मिट्टी के स्थिति के तहत टिलेज के गुणवत्ता और दक्षता म सुधार के लिए एक आदर्श उपकरण है। ई मुख्य रूप से खेती कय जमीन कय टिलेज संचालन कय लिए उपयुक्त है औ सूखे भूमि क्षेत्रन मा असंस्कृत जमीन कय, खासकर टेरेस जमीन औ छोट-छोट खेती क्षेत्रन मा संचालन कय लिए।
लुयुआन टू -वे प्रकाश {{1} डायनासिक डिस्क हल जटिल मिट्टी कय स्थिति कय अनुकूल हो सकत है औ कठोर, भारी, खरपतवार, चट्टानी या राइजोम मिट्टी कय मजबूत अनुकूलन कय है। यहिमा घास के जड़ औ फसल अवशेषन काटै कै उत्कृष्ट क्षमता है औ घबरा या उलझावै मा आसान नाहीं है। द्विपक्षीय डिस्क हल के डिस्क का डिजाइन मिट्टी म लुढ़कने से कर्षण प्रतिरोध को काफी कम हो जात है और कम संचालन ऊर्जा खपत कम हो जात है। डिस्क के अवतल सतह के साथ बढ़त अउर मुड़ै के बाद माटी का टूटब आसान है, जउन बाद मा बुवाई संचालन के अनुकूल है। डिस्क ब्लेड का अक्सर तेज या बदले के जरूरत नाहीं है, जेहिमा रखरखाव लागत कम होत है अउर ठोस हल के नीचे के गठन से बचत है।
लुयुआन टू -वे प्रकाश {{1} डायनास डिस्क प्लो कॉम्पैक्ट और हल्के वजन है, जो ट्रैक्टर पर भार बहुत कम करत है। इसम अ छे टिलेज गहराई स्थिरता है और एक सुसंगत टिलेज गहराई बनाए रख सकता है, जो खासतौर पर शुष्क जमीन म नमी के नुकसान को रोकने या सैलिन - alkali भूमि म नमक वापसी को रोकने के लए उपयुक्त है।
दो-वे प्रकाश {{1} डायनाम डिस्क जुटत है तकनीकी डेटा शीट
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नमूना |
1एलवाई (एसएक्स)-325 म |
1ली (एसएक्स)-425 म |
1एलवाई (एसएक्स-525) |
1ली (एसएक्स)-625 म |
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डिस्क कारारा |
660 एमएम"एक्स 6" |
660 एमएम"एक्स 6" |
660 एमएम"एक्स 6" |
660 एमएम"एक्स 6" |
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मैक्स काम कर रहा चौड़ाई (म) |
0.75 |
1 |
1.25 |
1.5 |
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मैक्स काम कर रहा गहराई (सेमी) |
25-30 |
25-30 |
25-30 |
25-30 |
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नै। का डिस्क |
3 |
4 |
5 |
6 |
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डिस्क का व्यास (एमएम) |
650-660 |
650-660 |
650-660 |
650-660 |
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वजन (किलो) |
520 |
600 |
680 |
780 |
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मिलान शक्ति (के डब्ल्यू.) |
47 से ज्यादा या बराबर या बराबर |
58 से बड़ा या बराबर |
73 से ज्यादा या बराबर या बराबर |
88 से बड़ा या बराबर |
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लिंकेज कै विधि |
टाइप ‡ तीन -पॉइंट माउंट |
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